聚酰亚胺薄膜压敏胶带（KAPTON）有机硅型( F-PI /180/T9 ) 丙烯酸型( F-PI /155/T9 ) 该胶带国际通用牌号：KAPTON TAPES是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以进口耐高温有机硅树脂（或高温丙烯酸压克力树脂），再经高温塑化生成稳定的高分子压敏胶层。胶带具有极好的耐高温性，电绝缘性，防辐射，抗化学性；且无毒、无异味、对人体及环境无害。适用于汽车、变压器、电池、电容器、PCB柔性线路板、手机、及各式电子电器及C / F级电气绝缘用；应用在PCB板过焊锡时对金手指能有效保护，用完撕下后不残胶，也可用于各种高温遮蔽保护。是目前耐温等级最高的薄膜胶带。可在－70℃～＋280℃的温度范围内使用。
指标名称
单位
标准值
标准值
厚 度
mm
0．08 ± 0.008
0.05± 0.005
0.10±0.01
基材PI薄膜厚度
mm
0.050
0.025
0.075
宽 度
mm
10.0±1.0 / 15. 0 ±1.0 / 25.4 ± 1.0
6 — 500 （分切限制值）
长 度
m / 盘
30 ± 0.5
拉伸力 （纵向）
N/10mm
≥ 55.0
≥ 39.0
≥79.0
断裂伸长率（纵向）
%
≥ 40
≥ 35
≥40
击穿电压
KV
≥ 9
≥ 7.5
≥11
有机硅型( F-PI /180/T9 ) 粘着力项目检测耐温 ： 200℃, 1小时不残胶；丙烯酸型( F-PI /155/T9 ) 粘着力项目检测耐温 ： 180℃, 1小时不残胶；
粘 结 力
对铜材
N/25mm
≥ 6.0
≥ 6.0
≥6.0
对底材
≥ 6.0
≥ 6.0
≥6.0
长期耐热性
℃
F-PI /180/T9型 ≥ 200 F-PI /155/T9 ≥ 155
短期极限温度 ℃ F-PI /180/T9型 - 73℃ ~ + 260℃
向上翘曲度
mm
≤ 2
≤ 2
≤ 2
体积电阻率
Ω·cm
1.0 × 10 15
1.0 × 10 12
1.0 × 10 15
技术条件：
1、 外观：本产为透雾金黄色（或琥珀色）透明卷状薄膜，表面应光洁平整，无导电杂质；不应有褶皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔等缺陷；胶带盘面平整，胶层均匀，开卷时胶粘剂层不应有转移现象；边缘分切整齐无机械损伤。
2、性能指标：（表9-8） 执行标准： JB 5659— 91 3、贮存：贮存在≤40℃干燥、洁净的环境下，不得靠近火源、暖气和受日光直射；贮存时间为24个月，超过24个月经检验合格仍可使用。