玻璃布基覆铜板产品
1、zxTB-73高温覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 性能:该产品具有优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。 用途:用于制造特种耐高温、高频电路用单、双面及多层印制板或特种耐高温结构绝缘件。 产 品 主 要 性 能
测试项目 Test item
单 位 unit
处 理 条 件 condition
典 型 值 typical value
zx TB-73
表面电阻 surface resistance
MΩ
C-96/40/93
1.0 × 105
E-24/204
-
体积电阻率 volume resistivity
MΩ·cm
5.5 × 105
介电常数 (1MHz) dielectric constant
4.17
C-40/20/50
介质损耗因数 (1MHz) dissipation factor
6.7 × 10-3
弯曲强度 flexural strength
MPa
A
347
抗剥强度 peel strength
N/mm
1.8
Tg(DSC 法 )
℃
257
2、zxLGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板 性能:该产品具有高频介电常数稳定,介质损耗小,加工性好、刚性好等特点。加工工艺与传统的FR-4相同,加工成本低。 用途:该产品用于制作微带天线及各种高频微波电路。 产 品 主 要 性 能
zx LGC-046
剥离强度 peel strength
交收态
1.58
暴露于工业溶剂后
1.3
比重 special gravity
g/cm3
1.5
9.37GHz 介电常数 dielectric constant
3.1
9.37GHz 介质损耗因数 dissipation factor
0.0029
Tg
150
注 1 :此外,可以根据用户需求分别提供 1GHz 介电常数为 2.7 ± 0.1 、 3.0 ± 0.1 、 3.2 ± 0.1 、 6.0 ± 0.3 、 10.5 、 50 ,介质损耗角正切 : ≤ 0.005 的系列微波电路用覆铜板。
3、zxTHXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻璃布层压板 相当于CEPGC-32F(GB 4725-92)、FR-4(NEMA)或IPC-4101/21; GJB2142A-2011 性能:该系列产品具有优异的介电性能和机械强度,透明度和耐化学药品性好。 用途:用于制造工业及航空电气设备,如:计算机、电子仪器和电讯设备用的单、双面及多层印制板或电子结构绝缘件。 产 品 主 要 性 能
zx THXB-68 ( A )
1.7
M Ω·cm
C-96/40/93+recl-2h
5.0 × 105
M Ω
介电常数( 1MHz ) dielectric constant
4.65
介质损耗因数( 1MHz ) dissipation factor
0.024
300
燃烧性 flammability
A 及 E-168/70
UL94V-0
Tg(DSC 法)
125
4、zxTHAB-67覆铜箔环氧玻璃布层压板 相当于CEPGC-31(GB 4725-92)、G-10(NEMA)或IPC-4101/20; 性能:该系列产品具有优异的介电性能和机械强度,透明度和耐化学药品性好。 用途:用于制造工业及航空电气设备,如:计算机、电子仪器和电讯设备用的单、双面及多层印制板或电子结构绝缘件。 产 品 主 要 性 能
zx THAB-67
1.5 × 106
4.90
0.028
350
HB
商品半固化片
【用 途】用于制造多层印制板及其它粘接材料。 【产 品】1、zxPG-046改性聚苯醚玻璃布基粘结片 2、zxPG-073聚酰亚胺玻璃布基粘结片 3、zxHABD-67耐温环氧玻璃布基粘结片 4、zxHXBD-68(A)阻燃环氧玻璃布基粘结片 5、zxFQBD-62改性酚醛玻璃布基粘结片 【规 格】500 mm×1000 mm;600 mm×1000 mm;500卷状;600卷状 主 要 性 能 指 标
标称值 normal value
zx PG-046
zx PG-073
zx HABD-67
zx HXBD-68(A)
zx FQBD-62
树脂含量 * RC
%
60 ± 5
50 ± 3
52 ± 3
45 ± 2
树脂流动度 RF
10 ± 5
30 ± 5
可溶性:85±5%
凝胶化时间 GT
s
200 ± 30
180 ± 30
挥发物:3.5-5%
注1:按 2116 型玻璃布计算 .
标准尺寸:1220+5mm×1020+5mm(40〞×48〞)
1245+5mm×1090+5mm(43〞×49〞)
标称厚度:0.2--3.2mm。
铜箔厚度:0.018mm;0.035mm;0.070mm;0.105mm。
GJB2142A-2011适用于各种军用印制电路板的刚性层压板和制造刚性多层印制电路板用的粘结片,不适用于金属基覆铜箔层压板。
GBT 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板