本规范规定了军用印制线路板用的覆或不覆金属箔的刚性层压板(以下简称层压板)和半固化的(固化到B阶段)预浸材料(以下简称粘结片)的性能要求、质量保证、采购文件、交货准备和说明事项。 本规范适用于制造各种军用印制电路板的刚性层压板和制造刚性多层印制电路板用的粘结片，不适用于金属基覆铜箔层压板。
耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板
