TJ-S特点为高强度、抗化学腐蚀、防静电、耐高温、导热低、阻燃等，现广泛应用于电子制造焊接防护材料。在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使其可在波峰式焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生。在短时间置于350℃及持续在280℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成高温复合材料积层分离。石无铅能改善PCBA在波峰式焊锡过程中的品质，避免金手指或接触孔因为人为的碰触而受到污染。
性能/项目
单位
TJ-S
物理性能
密度
g/cm3
2.08
颜色
黑色
工作温度
°C
320-380
吸水性
%
0.07-0.2
机械性能
弯曲强度
MPa
≥400
冲击强度
kJ/m2
60-150
洛氏硬度
M
80-120
电气强度
表面电阻
Ω
106-109
